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分析ACF贴附机TAB热压各向异性导电膜ACF

分析ACF贴附机TAB热压各向异性导电膜ACF——深圳华科力达

各向异性导电膜(ACF—Anisotropic Conductive Film)指含有导电性粒子的热硬化或热可塑性的树脂薄膜,能够使表面包裹绝缘层的导电粒子均匀在热硬化型树脂中分散,同时进行传导、绝缘、接合,一次性连接众多基板电路电极的安装材料。显示板和基板的安装几乎100%使用这种材料。主要用于触摸屏生产行业液晶显示面板与驱动IC的讯号传输连结,需针对不同的接合接口选择适合导电粒子及密度,一般而言用于精细节距(fine pitch)的导电粒子其直径约为3~5 微米。

深圳华科力达ACF贴附机热压机

各向异性导电膜ACF的主要特点是同时具有导电、绝缘、粘结三个功能的高分子膜。
经ACF贴附机热压接后,在膜厚方向具有导电性、在膜面方向具有绝缘性,能同时使对置电极部分的永久粘接、电极之间的导电、电极图形之间的绝缘。

将欲连接电极基板对正,acf贴附机热压后,电极间导电粒子被压,与上下电极接触,实现了电极连接。而无电极部位因TAB胶带厚度只有20微米左右,未被压缩,导电粒子四周仍被绝缘胶包围,不起导电作用。

各向异性导电胶ACF贴附机热压连接方式TAB (Tape Automated Bonding)利用各向异性导电胶将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC固定在LCD和PCB上。

TCP:把裸芯片安装固定在薄膜或狭带上。是一种很薄且多管脚芯片的理想封装形式。芯片表面有树脂浸透。

 


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